TLP試驗(yàn)機(jī)介紹
TLP是Transmission Line Pulse的縮寫,當(dāng)存儲在同軸電纜中的電荷被發(fā)射時(shí),得到方波。
該特性可用于調(diào)查IC的保護(hù)電路特性。
重要的一點(diǎn)是方波的上升時(shí)間。保護(hù)電路的特性隨上升時(shí)間的變化而變化。因此,作為該器件的一個(gè)點(diǎn),可以將上升時(shí)間從高速變?yōu)榈退偈呛苤匾摹?/span>
作為目標(biāo)上升,希望實(shí)現(xiàn)比200ps更快的高速上升。
TLP 波形采集方法 TLP 波形采集方法
主要有三種。
(1) TDR (Time Domain Refraction )
使用DUT反射的波形的方法
(2) TDT (Time Domain Transmission)
如何確定通過DUT的波形
(3) TDTR (Time Domain Transmission and Refraction) )
以上兩種類型都使用。
圖 1 顯示了 TDR 方法。
電壓波形通過在放電通路上直接連接示波器來確認(rèn),電流波形通過在放電通路上插入電流探頭來確認(rèn)。
在 TDT 方法中,圖 1 中的示波器和 DUT 的位置是相反的。
在TLP測試中,可以通過使用濾波器來改變上升時(shí)間,但脈沖寬度取決于充電同軸電纜的長度。
圖 2 顯示了 TLP 的電路配置。
T=2 L1/VT為脈寬(ns),L1為同軸電纜長度(mm)
V=2.0×10^8m/s(例)當(dāng)L1=20(m)T=200(ns)
圖 3 是入射到 DUT 并被*消耗時(shí)的波形,可以用圖 2 中的電壓表(示波器)確認(rèn)。
考慮到L2長10mm、DUT短的情況,分別確認(rèn)入射波和反射波時(shí)的波形如圖4左圖所示。
可以用電壓表確認(rèn)的波形如圖4右側(cè)所示。
同樣,可以用電流表(電流探頭)確認(rèn)的波形如圖 5 右側(cè)所示。
它是一種模擬保護(hù)電路工作特性的裝置。
它對于收集和分析內(nèi)置于集成電路中的保護(hù)電路的工作參數(shù)非常有用。
VFTLP 測試也是可能的。
產(chǎn)品名稱/型號 | 設(shè)備描述 | 目錄 | 電影 |
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HED-T5000 | 配備先進(jìn)的測試模式。我們有一個(gè)正常測試,應(yīng)用脈沖寬度為 100 ns / 200 ns,以及一個(gè) VFTLP(非常快速 TLP)測試模式,應(yīng)用寬度減少到 1 ns。 | 點(diǎn)擊 | |
HED-T5000-HC | 目前,對高集成度、高頻率和高耐壓的器件的需求日益增加。 |