日本CCS 165-SHU超高高壓汞燈光源在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與技術(shù)優(yōu)勢

發(fā)布日期：2025-06-30      瀏覽次數(shù)：33

1. 產(chǎn)品概述

日本CCS 165-SHU 是一款高性能超高壓汞燈光源，采用165W直流供電設(shè)計(jì)，具備3800mW/cm2的超高紫外輻射強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光刻工藝、UV固化及精密檢測等領(lǐng)域138。其核心優(yōu)勢包括：

• 200atm超高壓汞燈，短弧長僅1mm，可實(shí)現(xiàn)高精度聚焦，滿足半導(dǎo)體光刻的高分辨率需求。

• 寬光譜輸出（315-420nm），主峰波長365nm，適配多種光刻膠及光敏材料。

• 強(qiáng)制風(fēng)冷散熱+熱斷路器保護(hù)，確保長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，適用于高負(fù)荷生產(chǎn)環(huán)境。

2. 在半導(dǎo)體行業(yè)的核心應(yīng)用

（1）光刻工藝

• 高精度曝光：165-SHU的短弧設(shè)計(jì)配合高反射光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)微米級光刻圖形化，適用于芯片制造、掩模版曝光及晶圓級封裝。

• 替代部分DUV光源：相比深紫外光（DUV）設(shè)備，高壓汞燈光源成本更低，技術(shù)成熟，適用于中低端光刻及科研級半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)。

（2）UV固化與封裝

• 芯片封裝固化：用于環(huán)氧樹脂、光敏膠的快速固化，提升封裝效率（如Flip-Chip、BGA封裝）。

• PCB防焊層處理：高能量UV輻射可固化阻焊油墨，確保電路板絕緣性與耐腐蝕性。

（3）缺陷檢測與質(zhì)量控制

• 晶圓表面檢測：通過紫外熒光激發(fā)，識別晶圓表面的微裂紋、污染顆粒及光刻膠殘留。

• 掩模版清潔度檢查：利用365nm紫外光增強(qiáng)缺陷對比度，提高檢測精度。

3. 技術(shù)優(yōu)勢對比

特性	CCS 165-SHU	傳統(tǒng)汞燈	EUV/DUV光源
輻射強(qiáng)度	3800mW/cm2（@365nm）	通常＜2000mW/cm2	更高（但成本昂貴）
光譜范圍	315-420nm（寬光譜）	窄光譜	極窄（13.5nm EUV）
適用工藝	光刻、固化、檢測	基礎(chǔ)曝光、照明	芯片制程
成本效益	高（設(shè)備與維護(hù)成本低）	低	高

---

4. 行業(yè)發(fā)展趨勢與165-SHU的定位

• 中低端光刻市場：在成熟制程（如LED、MEMS、功率器件）中，高壓汞燈仍占據(jù)重要地位，165-SHU憑借高穩(wěn)定性和低運(yùn)營成本成為優(yōu)選。

• 科研與原型開發(fā)：高校及研究所利用其寬光譜特性，進(jìn)行光化學(xué)改性、納米材料光刻等實(shí)驗(yàn)。

• 自動(dòng)化集成：支持外部控制接口，可適配半導(dǎo)體產(chǎn)線的自動(dòng)化曝光與檢測系統(tǒng)。

5. 結(jié)論

日本CCS 165-SHU 憑借高能量密度、精準(zhǔn)聚焦及長壽命設(shè)計(jì)，在半導(dǎo)體行業(yè)的中端光刻、封裝固化和缺陷檢測中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。盡管EUV/DUV技術(shù)主導(dǎo)先進(jìn)制程，但高壓汞燈在成本敏感型應(yīng)用和科研領(lǐng)域仍不可替代。對于需要平衡性能與預(yù)算的半導(dǎo)體企業(yè)，165-SHU是高效可靠的紫外光源解決方案。