殘留應力的檢測原理及殘留應力消除技術分析
殘留應力的檢測原理
殘余應力是影響構件疲勞強度、抗應力腐蝕開裂性或微動疲勞強度的極其重要的因素。作為噴丸領域的企業(yè),我們不僅測量部件的殘余應力,還針對客戶面臨的強度相關問題提出解決方案。
此外,構件熱處理引起的變形和開裂,以及熱處理和磨削產生的有害拉伸殘余應力可以通過評估殘余應力來處理。
我們也可以只測量表面,但重要的是要了解深度分布以評估殘余應力。在本公司,我們通過電解拋光去除表面,因此可以獲得深度方向的殘余應力分布。
1.通過將 X 射線裝置的光束直徑設置為 150 μm,可以測量微小區(qū)域。
2.我們也可以只測量表面,但重要的是要了解深度分布以評估殘余應力。我們通過電解拋光測量殘余應力分布(深度約為 3 mm)。(由于測量位置和構件形狀的影響,可能無法實現。)
3.除鋼材外,還可測量鋁、鎳、鈦、氧化鋯、銅、硬質合金、TiNi形狀記憶合金等各種合金。也可以測量一些陶瓷。
4.還提供顯微維氏硬度(深度方向分布)測量(符合 ASTM E384)和粗糙度測量(符合 JIS B0601:'01)。
殘留應力消除技術分析
應力消除處理方法
?掃描1 | 共振面積測量 測量 振幅上升點頻率(FL1)和共振點頻率(FH1) |
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?運行 1 | 激發(fā)(應力消除) 以 FL1 和 FH1 之間的頻率激發(fā) 15 到 30 分鐘 |
?掃描2 | 重新測量共振區(qū)域 測量 FL2 和 FH2 |
?運行2 | 再勵磁(確認穩(wěn)定性) 最終測量共振點(確認完成) |
?掃描3 | 共振點的最終測量(結束確認) 如果 FH3 與 FH2 匹配,則結束處理 如果不匹配,重復 ④→⑤ 直到 FHn 匹配 FHn-1 |