日本valcom壓力傳感器的原理及產(chǎn)品介紹

發(fā)布日期：2022-05-19      瀏覽次數(shù)：2156

日本valcom壓力傳感器的原理及產(chǎn)品介紹

半導體壓力傳感器的結(jié)構(gòu)及操作說明

 

傳感器芯片結(jié)構(gòu)

在硅片受壓部（硅膜片）中，與通常的IC制造工序一樣，通過雜質(zhì)擴散形成硅規(guī)。
當對硅片施加壓力時，儀表電阻會根據(jù)撓度而變化，并轉(zhuǎn)換為電信號。（壓阻效應(yīng)）
該量規(guī)的特點是量規(guī)比大。（金屬規(guī)格為2-3，硅規(guī)格為數(shù)十至100）。
結(jié)果，可以獲得高輸出，使得可以用厚膜片制造，并且提高了壓力傳感器的耐壓性。

目標型號

半導體型壓力傳感器
VDP4、VSW2（低壓用）等

半導體膜片式壓力傳感器的結(jié)構(gòu)及操作說明

半導體膜片式壓力傳感器是與測量介質(zhì)直接接觸的具有高耐腐蝕性的金屬膜片（相當于哈氏合金C-22、SUS316L等），以及通過傳感器檢測壓力的硅片（硅膜片）。密封硅油。) 用于雙隔膜方法。
通過壓力入口與測量介質(zhì)直接接觸的是SUS316L隔膜（或哈氏合金C-22等效），可以穩(wěn)定測量不浸入的介質(zhì)（空氣、水、油等）它... [連接螺釘形狀為 G3 / 8 時，使用 O 型圈（氟橡膠）密封管道。]

特征

可以制造可以測量正壓、負壓、耦合壓力和絕對壓力的各種傳感器元件。

與介質(zhì)直接接觸的受壓構(gòu)件相當于哈氏合金C-22，可以用SUS316L制造，因此具有優(yōu)良的耐腐蝕性。

由于檢測壓力的硅芯片的厚隔膜，具有出色的耐壓性。

 

目標型號

半導體膜片式壓力傳感器
VESW、VESX、VESY、VESZ、VHR3、VHG3、VAR3、VAG3、VPRNP、VPNPR、VPNPG、VNF、HS1、HV1、AS1、AV1、NS1、NV1、VESI、VESV、VSW2、VST等.